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导电型系列预览

导电型半导体高纯碳化硅系列

一、产品功能及亮点

碳化硅晶体材料是新一代宽禁带半导体材料,可以突破硅基半导体材料的理论限制,它具有热导率高(硅的3倍)、击穿电场强度高(硅的10倍)、饱和电子漂移速度高(硅的2倍)、介电常数小、抗辐射能力强以及良好的化学稳定性、与GaN晶格失配小(4%)等特点,是新一代发光二极管(LED)衬底材料、大功率电力电子材料。

本公司生产的半导体级碳化硅多晶粉(导电型)主要针对第三代半导体---导电型碳化硅单晶的生长需求,粒径可实现百微米到毫米级窄范围控制,产品纯度高于6N,氮含量根据需求可以选择不同含量区间(< 20ppm; 20ppm - 40ppm; 40ppm - 60ppm; > 60ppm)类型产品。


二、GDMS产品成分分析

PAT_GDMS Report(哈尔滨晶彩材料科技有限公司)_00.png


三、XRD晶型分析

高纯6HSiCxrd.jpg

四、技术咨询

联系人:李经理

电话:15382080656

微信:ZCDM210

邮箱:li@jcclkj.com


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