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电子级导热填料-​JCTMM10U

导热填料-JCTMM10U

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粒径分析图

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功能及亮点

高纯碳化硅粉具有优良的高导热系数(165W/M.K)、小热膨胀系数、耐腐蚀性、化学稳定性和热稳定性、高强度、高硬度等特点,使其在制备超高导热复合材料方面具广阔前景。目前,国内没有适用于高导热兼顾高绝缘的高纯度(高于6N)碳化硅粉生产企业,并且由于高于6N级别的高纯碳化硅粉主要应用于半导体领域,跨行业的技术需求一直没有得到实际解决。

本公司采用国际首创的前驱体衍生法及自蔓延烧结法,制得的高纯碳化硅粉具有巨大的价格优势,极大地促进了高纯碳化硅粉在热管理材料领域的应用,属于在产业方面填补了国内空白,具有明显的技术优势和价格优势,属于一类开拓性产品。

应用领域

产品用于制作高温、高压、大功率、抗辐照的半导体功率器件,此类器件广泛应用于5G通信、高铁、汽车电子、智能电网、光伏逆变等领域。

市场优势

目前,国内没有成熟的适用于半绝缘碳化硅单晶材料制备的高纯碳化硅粉生产企业,少数几家公司和科研单位采用固相烧结法进行高纯碳化硅粉源的研制,自产自用,但产品质量稳定性差,高纯半绝缘成品率很低。

技术咨询

联系人:李经理

电话:15382080656

微信:ZCDM210

邮箱:li@jcclkj.com


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